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對話卓勝微CTO唐壯:射頻前端正處于快速變化中,對泛模擬公司而言晶圓工廠是技術底座

每日經濟新聞 2025-05-22 13:39:27

5月19日下午,卓勝微CTO唐壯接受采訪。他表示,晶圓工廠是技術底座,射頻前端不適合Fabless模式,卓勝微投建晶圓廠是因行業快速變化需新路徑。對于與日本村田的濾波器專利之爭,唐壯稱未對主營業務造成實質性影響,涉訴專利不涉及核心器件架構或關鍵工藝。

每經記者|朱成祥    每經編輯|陳俊杰    

5月19日下午,卓勝微實控人之一、CTO(首席技術官)唐壯接受了《每日經濟新聞》記者采訪。卓勝微是國內射頻前端芯片龍頭公司,市值約380億元。

目前,國內射頻前端廠商大多為純設計公司。而卓勝微投入大量資金建設晶圓工廠,在唐壯看來,晶圓工廠是技術底座。唐壯表示,原本公司可以走一條既穩當又不那么辛苦的路。但公司秉持“勤拙信和”的內核價值觀,“公司賺的錢是客戶給的,有沒有解決客戶的問題,才是我們的責任”。

當下,卓勝微正處于和日本村田的濾波器專利之爭中。在唐壯看來,這一輪專利糾紛并未對公司主營業務造成實質性影響,部分市場傳言有些過度解讀。

為什么要建設晶圓廠?

就射頻行業而言,國際巨頭大多擁有自己的晶圓廠,比如Skyworks(思佳訊)、Qorvo等。相比之下,國內射頻廠商基本采取無晶圓廠模式。

當下,射頻前端行業正從器件走向模組化。根據國信電子研報,在所需芯片數量增加和可用空間減少的矛盾下,射頻前端模組化程度越來越高。

此外,射頻模組化也提升了行業壁壘。相比單一的器件,射頻模組的集成度更高。國信電子稱,射頻模組產品除各器件本身的性能外,還需要優化各器件之間的配合以提高整個模組的產品性能,因此,射頻前端模組化也提高了行業壁壘。

那么,在模組化的潮流下,擁有自己的晶圓廠是否更具優勢?對此,唐壯表示:“射頻前端其實并不適合Fabless(無晶圓廠)模式。當下存在的射頻前端代工資源,是歷史原因形成的。由于射頻前端的工藝是非標化的,這就導致代工廠模式處理非標化的工藝非常低效。”

唐壯總結稱:“就模擬公司、泛模擬公司而言,(晶圓)工廠是非常重要的資源,它是技術底座。”換句話說,模擬領域的設計和晶圓制造緊密聯系在一起。

國信電子也表示,建立完整射頻前端產品的供應能力可以減少客戶的采購成本、溝通成本,也可以幫助優化客戶的整體方案,因此可提供完整解決方案的射頻前端平臺企業在競爭中具有相對優勢。

需要注意的是,當下國際頭部擁有晶圓工廠的射頻廠商,基本已經折舊完畢,而卓勝微晶圓工廠才開始投產。正在折舊之中的晶圓工廠,又將如何與已折舊完畢的晶圓工廠競爭?

唐壯沒有回避這一問題:“為什么我們敢做,是因為射頻前端正處于快速變化之中。技術發展到今天,一定是要有新的路徑才能去做(晶圓廠),否則永遠跟在別人后面。”

他具體說明稱:“當應用形態發生迅速變化的時候,傳統的資源模式已經不能支撐。此前卓勝微的崛起源自兩大變化。一是市場的變化,從3G到4G,從4G到5G,有新的增量出現。二是新技術的出現,開關和Tuner(調諧器)從GaAs(砷化鎵)走到SOI(絕緣襯底上硅)工藝。這兩大變化的疊加,令卓勝微迅速發展起來。”

那么,如今射頻前端又面臨怎樣的變化?唐壯認為:“現在迭代更快,不僅僅是通話,需要和衛星、車等連接,還需要跟手表、智能眼鏡等連接,甚至還需要與AI(人工智能)計算連接。你會發現,應用的界面越多,需要的硬件以及連接的信息體量就越大。這種迭代,就需要很多新的(應用)形態去適配。這些豐富的形態,已經不能用傳統的射頻前端去定義,而是‘通感一體’的中樞。”

應用形態的變化,對晶圓廠有何影響呢?唐壯稱:“卓勝微未來的發展,就是基于異質、異構以及新應用邊界的拓展。一些廠商雖然折舊已經沒有了,但它們競爭力會受到限制,因為對于新的應用(形態)還需要靠新的(晶圓制造)資源。”

回應與村田的專利之爭

4月11日晚間,卓勝微公告稱,公司收到韓國首爾中央地方法院、上海知識產權法院發來的《民事起訴狀》等訴訟相關材料,日本村田就相關專利起訴卓勝微。

此事引發射頻乃至芯片行業熱議。對于涉訴專利情況,唐壯表示:“目前涉訴的共有5件專利,主要是結構類專利和部分參數專利。從技術屬性來看,并不涉及我們產品的核心器件架構或關鍵工藝。需要說明的是,專利侵權的判斷并不是看外觀或版圖相似與否,而是要嚴格比對被訴產品是否真正落入對方專利‘權利要求’的保護范圍。目前公司也已著手準備針對這幾項專利的反制策略,未來會視具體進展陸續啟動相關措施。”

關于卓勝微方面的說法,《每日經濟新聞》記者于5月19日下午聯系村田(中國)投資有限公司,不過電話未能接通。

此前,卓勝微已就村田的一件多層復合襯底結構相關專利提起無效宣告申請。

對此,唐壯詳細解釋稱:“這項專利是村田在I.H.P.SAW技術路線中的一項基礎性專利,申請于2010年,主要保護的是一種多層復合襯底結構,尤其是不同聲速層之間的組合方式。這是當時產品化的領先實踐,是業內普遍關注的方向。根據我們對MAX-SAW技術路徑研究,發現松下等公司早已有類似專利及技術公開,而村田公司這件專利內容與前述技術內容高度重合。”

具體操作方面,卓勝微一共提交了十一份無效證據,最核心的是一項早于該專利申請日公開的松下專利,其實質內容已經完全覆蓋了村田的主張。最終,國家知識產權局支持卓勝微的主張,認定該項專利不具備創造性,宣告該項專利全部無效。

“這說明行業內所謂的‘技術壁壘’并非雷池不可逾越,關鍵在于系統的工程落地與合規判斷能力。也進一步增強了我們圍繞POI(壓電絕緣體)結構做深度產品化的信心,未來可以更安心地推動MAX-SAW在客戶端的大規模導入。”唐壯說道。

唐壯表示:“公司所堅持的‘正向研發’從來不是一句口號,公司尊重知識產權,堅持公平合理的市場競爭,每年投入巨大資源,與境內外頭部律所及專業代理機構、產業鏈建立了長期穩定的戰略合作關系,為公司提供全方位的知識產權布局、風險防控和維權保障。隨著公司產品和業務的快速發展,我們將不可避免地遭遇國外競爭對手通過包括知識產權在內的不同方式的市場挑戰。但我們會沉著對待,做好扎實準備,保持應對挑戰的信心。”

封面圖片來源:企業供圖

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