每日經濟新聞 2024-08-26 08:30:38
每經AI快訊,中信證券指出,先進封裝技術是AI底層驅動技術中的一大重要發展方向,并且成為當前重要的產能瓶頸。當前全球廠商中海外前道廠商占據領先地位,封測廠商積極跟隨。國內企業均有布局跟進。先進封裝技術已成為“后摩爾時代”“超越摩爾”的重要路徑。建議關注布局先進封裝技術的制造和封測企業以及供應鏈相關設備廠商。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP