每經記者｜楊建    每經編輯｜肖芮冬    

（一）重磅消息：

據國家金融監督管理總局網站消息，1月20日，金融監管總局黨委書記、局長李云澤主持召開黨委（擴大）會議。會議強調，一是堅定不移走好中國特色金融發展之路。二是以金融高質量發展推進金融強國建設。三是全面落實強監管嚴監管要求。四是有效防范化解重大金融風險。五是更好統籌金融開放和安全。六是大力培育中國特色金融文化。

（二）券商最新研判：

國盛證券：市場企穩反彈信號或現，2800點有望成為行情新起點

滬指周五探底回升，收出波段拐點的“錘子”形態，短期或延續反彈，不過參考歷史反彈或趨緩，而市場在這個位置震蕩屬于機會大于風險，創業板指大概率追隨滬指反彈。從時間周期看，下周二為市場變盤窗口，關注量能和市場情緒的變化，量能或決定反彈的高度，短期關注滬指上方2885點附近的阻力和下方2760點附近的支撐。

1月18日下午，國務院新聞辦公室舉行新聞發布會，解讀宏觀經濟形勢和政策。國家發展改革委將高質量做好宏觀政策取向一致性評估工作，多出有利于穩預期、穩增長、穩就業的政策，進一步強化政策協調和工作協同，切實防范“合成謬誤”。加強經濟監測預測預警和政策預研儲備，打好宏觀政策組合拳，無疑為資本市場注入了強心劑，也為投資者和市場參與者帶來了更多信心。

近期市場持續震蕩調整，仍為情緒所主導。而市場低位的情緒出清，也集中釋放了部分消極情緒，增量政策出臺預期不斷升溫，后續政策取向將更加積極，驅動市場風險偏好回升，同時“國家隊”的增持和上市公司密集回購，市場多空失衡格局或修復。中期看，經濟修復進程有望加速，增量資金或重回抓反彈階段，關注量能同步放大水平。操作上，在市場有效發力之前仍要控制好總體倉位適宜低吸，超跌的“機構重倉品種”有望成為市場重新反彈的主要推動力，關注央企和部分布局人工智能、新能源的修復性反彈機會。

華福證券：市場底部信號已現，珍惜市場的反攻窗口

當前市場下跌受到海內外多重因素的影響。從海外環境看，當前對于美聯儲降息預期已有所調整，美債利率轉為上行。從國內經濟恢復來看，多項經濟金融數據顯示我國經濟仍在修復進程中。但市場底部信號已現。后續穩增長政策接連出臺，房地產、資本市場、金融支持、擴大內需均有政策利好釋放。2023年12月，重磅會議提出要“以進促穩，先立后破”，預期未來仍有穩增長政策空間。

市場已處于歷史低位，多重底部顯現，在盈利修復，政策利好等因素加持下，或將迎來熊牛切換。此外，值得關注的是在1月18日下午2點左右，滬指出現了明顯的拉升，滬深300ETF、上證50ETF均有大幅放量。

當前建議關注以下三條主線：1、顯著受益于全球半導體周期回升疊加華為產業鏈突破的電子板塊；2、當前PB估值處于低位，隨著市場預期轉好以及未來政策的進一步推動，估值有望修復的大金融板塊；3、當前低估低配，具備性價比的醫藥板塊。

（三）券商行業掘金

國金證券：AI與MR應用或百花齊放，關注中小市值公司彎道超車機會

1、投資主線1——AI：AI模型工具化程度提升，即將帶來應用端百花齊放。基礎模型持續迭代，模型能力提升，開發門檻及使用成本下降。GPT-4、Gemini、Pika均支持自然語言，無需編程基礎，如使用GPT-4構建自定義GPT時無需任何代碼，全程支持可視化點擊操作以及自然語言；GPTStore已上線。使用成本上，OpenAI產品系統性降價；每一輪硬件或軟件的迭代周期，都會為細分賽道的企業帶來彎道超車的機會。

2、投資主線2——XR：新硬件迭代引進，內容廠商有望迎來機會。（1）MetaQuest有望引進國內，蘋果VisionPro上市在即，MR將帶來體驗升級：騰訊和Meta達成初步協議，將于2024年底在中國銷售新款VR頭顯。AppleVisionPro硬件配置和功能實現上都有極大突破，聚焦光學、顯示、芯片、交互四個方面進行了改進提升。（2）VR/MR內容豐富度有望提升，內容廠商迎來發展機會：目前國內VR/MR內容生態相對處于早期，爆款頭顯的引進有望帶動國內開發者生態形成。在明年有望引進quest以及蘋果的情況下，國內VR內容市場具有極大潛力。（3）內容端有望百花齊放，游戲、視頻、社交等場景可能更具機會。以爆款VR頭顯Quest2為例，目前平臺內容在類型上依然游戲為主，Quest3及蘋果的硬件端升級和蘋果VisionPro的新升級功能將有利于VR+辦公、VR+社交及VR+影視內容開發。

3、投資主線3——游戲：游戲板塊估值具有性價比，看好2024年有產品周期的標的。游戲版號發放常態化，供給回暖明顯。新游上線拉動游戲玩家付費，促進市場規模擴大，游戲市場恢復正增長，但從估值看，A股游戲板塊已回調到今年Q1的水平，整體具備估值性價比；同時AI對游戲制作、運營、玩法創新的影響在持續發揮作用，2024年或將有新的進展，帶來新的催化；小程序游戲拓寬了游戲受眾，對于上市公司而言，有望注入新的活力，進一步挖掘游戲的商業化潛力。

4、投資主線4——互聯網：性價比消費平臺有望受益，新流量、新需求有望催生相關產業爆發。（1）電商及本地生活：網上零售滲透率持續提升，性價比消費平臺有望受益。消費復蘇態勢持續，網上零售增速高于大盤。電商平臺補貼力度加大，性價比持續為主線，拼多多高景氣持續。（2）新流量及新需求挖掘有望催生相關產業爆發。新流量：AI或重塑流量入口，大模型時代用戶需求的聚合將帶來流量入口的聚合。視頻號、小程序等新型流量入口的流量仍處于快速增長階段。新需求：具備內容IP儲備的公司在用戶細分需求不斷挖掘的過程中有望受益。

結合上述4條投資主線，建議關注：AI板塊，已經有用戶沉淀、數據積累的公司；MR板塊，多年經營VR游戲+教育的恒信東方，擁有較成熟的虛擬現實技術并已與文旅、教育等領域結合的羅曼股份；游戲板塊有產品周期、估值具有性價比的標的；互聯網板塊，性價比平臺關注拼多多、美團；新流量和新需求挖掘建議關注內容公司。

開源證券：先進封裝助力產業升級，國產供應鏈迎發展機遇

1、先進封裝：后摩爾時代的發展基石，后摩爾時代，芯片物理性能接近極限，提高技術節點的經濟效益有所放緩。半導體行業焦點已從提升晶圓制程節點向封裝技術創新轉移，先進封裝技術已成為提高芯片性能的關鍵途徑。據Yole數據，2022年全球先進封裝市場規模為443億美元，占整體封測市場規模46.6%；國內先進封裝滲透率持續提升。據JW Insights預測，2023年國內先進封裝市場規模達到1330億元，占國內封裝市場比例39%。近年來國內廠商通過并購，快速積累先進封裝技術，具備與國際領先企業對標的技術能力。國內廠商受益于國內先進封裝需求，有望實現高速增長。

2、多元化先進封裝工藝，致力于提升系統功能密度，先進封裝技術在重布線層間距、封裝垂直高度、I/O密度、芯片內電流通過距離等方面提供更多解決方案，助力芯片集成度和效能進一步提升。先進封裝的范疇包括倒裝芯片（FC）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝、3D封裝等，通過凸塊（Bumping）、重布線（RDL）、硅通孔（TSV）及混合鍵合等關鍵互連工藝，實現先進封裝技術創新和滿足發展中不斷涌現出更復雜的集成需求。

3、國產替代疊加下游驅動，半導體封測國產化加速滲透，封測環節作為我國半導體產業鏈中具備相對優勢的環節，在美國管制半導體先進芯片及設備出口的背景下，先進封裝重要性愈發凸顯。目前已普遍應用于包括AI、HPC、IoT、5G、智能駕駛、AR/VR、手機通信等多個領域，未來隨著終端應用的升級和對芯片封裝性能的需求提升，先進封裝成長空間廣闊。原有的后道封裝設備包括固晶機、切片機等隨著技術迭代，產品需進行改進和優化。目前先進封裝設備國產化率較低，未來國產設備廠商將逐漸從低端市場轉向高端市場，隨著產品在高端芯片市場持續放量，先進封裝產業鏈國產率將加速滲透。

4、國內先進封測相關產業鏈受益標的，封測廠商：長電科技、通富微電、華天科技、深科技、甬矽電子等；封測設備：中科飛測（檢/量測設備）、北方華創（PVD、去膠設備）、中微公司（TSV深硅刻蝕設備）、拓荊科技（W2W、D2W鍵合設備）、華海清科（CMP、減薄設備）、盛美上海（濕法、電鍍設備）、芯源微（涂膠顯影、清洗、臨時鍵合/解鍵合設備）、華峰測控（SoC測試機）、精測電子（檢/量測設備）、長川科技（測試機、分選機）、芯碁微裝（晶圓級封裝直寫光刻機）、新益昌（固晶機）等。

封面圖片來源：視覺中國-VCG211298090733