每經AI快訊，2024年1月13日，申萬宏源發(fā)布研報點評電子行業(yè)。

本期投資提示：

預計4Q23電子行業(yè)業(yè)績整體同環(huán)比回暖，景氣度向上。預計消費電子4Q23凈利潤環(huán)比增長，AIPC、MR預將進一步提振2024業(yè)績，被動元件在消費電子復蘇驅動下需求穩(wěn)步增長、4Q23營收同環(huán)比顯著提升，半導體封測、IC設計領域景氣度溫和復蘇，國產替代進程下半導體設備4Q23營收繼續(xù)維持較高環(huán)比增速。

算力從訓練到端側，2024年個人大模型普及，開啟AI終端元年。三個大模型框架下，除了公共大模型、私域大模型外，手機或PC等本地設備借助個人大模型。英特爾發(fā)布MeteorLake，采用Intel 4制程工藝打造，聯想、微星、宏碁PC等品牌廠商均推出AIPC新品。AMD發(fā)布銳龍8040系列處理器，算力提升幅度達60%，預計2024年全球AIPC整機出貨量將達到約1300萬臺，并在2027年成為主流品類。2023年８月以來，智能手機品牌紛紛接入或擁抱大模型；11月首款AI大模型手機VIVOX100發(fā)布，智能手機也將標配AI與端側算力。

蘋果首款空間計算產品Vision Pro 2024年初發(fā)售，3D內容時代來臨。蘋果頭顯VisionPro將于2月2日在美國上市，北京時間21:00開始預購，開啟空間計算時代，其他廠商有望跟進，預計將帶動整個XR行業(yè)發(fā)展。蘋果iOS 17.2 Beta 2版本引入錄制空間視頻新功能，iPhone 15 Pro支持低成本3D視頻拍攝，極大豐富3D內容。

面板未來走勢預期將較平穩(wěn)，換機潮即將大規(guī)模到來刺激需求。面板廠致力減產縮短波動周期，以LCDTV面板來看，預期價格波動周期將由2年一大周期，演變成1年一小周期的型態(tài)，基本可望逐步跳脫價格競爭。根據TrendForce，2024年LCDTV面板出貨約2.42億片，增速約3.4%，出貨面積預估年增8.6%。伴隨AIPC等科技創(chuàng)新，IDC預估今年NB市場將有6%增長，歐美、東亞市場IT產品4~5年一次換機，也將陸續(xù)到換機點。

半導體領域或將迎來先進封裝加速、Capex與稼動率周期回溫等催化。智能手機/PCSoC內置NPU，采用創(chuàng)新架構與Chiplet工藝，HBM標配AI服務器，均指向先進制程封裝剛需。半導體周期復蘇方面，芯片去庫存已近尾聲，晶圓稼動率23Q3起穩(wěn)步復蘇，2024年芯片及材料供應鏈將迎正常需求。SEMI預測全球晶圓廠前道設備開支2024年回升15%至966億美元，疊加當前國產替代仍有較大空間，半導體設備訂單有望持續(xù)增長。

存儲漲價趨勢繼續(xù)強于預期，業(yè)績兌現可期。根據Trendforce，移動設備DRAM、NAND（eMMC、UFS）存儲芯片價格未來將進一步上漲，2024年第一季度環(huán)比漲幅將擴大至18~23%，2024年存儲領域景氣度有望進一步提振。

投資分析意見：重點關注：1）AIPC產業(yè)鏈AI芯片、PC整機、存儲、結構件等：華勤技術、聯想集團、奧海科技、春秋電子等；2）Apple Vision Pro空間計算產業(yè)鏈機遇：立訊精密、杰普特；3）OLED及新型顯示：奧來德、匯成股份、維信諾；4）存儲漲價趨勢：德明利、聚辰股份。

風險提示：晶圓廠擴產進度不及預期；產業(yè)技術研發(fā)進展不及預期；汽車智能化、VR/AR等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預期等。

(來源：慧博投研)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前請核實。據此操作，風險自擔。

(編輯 曾健輝)