2023-12-28 08:26:17
每經AI快訊，德邦科技在近期的機構調研中指出，目前公司集成電路毛利在40%多，公司集成電路板塊的幾個材料UV膜系列、固晶系列、導熱系列分布在幾個子公司中，目前這個幾個材料量相對還比較小，規模效應尚未顯現。另外，隨著幾款芯片級的材料逐漸起量，集成電路板塊毛利水平會穩步提升。公司在蘋果耳機端的膠水占到了百分之六七十，已經占到很大比例了，所以在以后還是希望在手機以及其他終端做到更多。智能終端板塊的材料應用，最大的份額來自手機端的應用，目前國內品牌膠水在手機領域市占率極低，公司在持續推進蘋果系列和安卓系列手機端材料的驗證、導入。（每日經濟新聞）
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