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升滕半導體獲過億B輪融資

2023-11-02 11:45:46

每經AI快訊,據無錫升滕半導體技術有限公司公眾號, 升滕半導體于2023年9月完成B1輪過億元融資。本次投資由上海十月資本聯合深圳南方股權、合肥國鑫資本、青島華資盛通共同出資。本輪資金募集將用于公司技術研發投入、產能擴充以及檢測體系提升等。(每日經濟新聞)

責編 尹華祿

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