每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，從公司官網中查看到，除了預制金錫陶瓷熱沉材料可應用在光通信領域中之外，利用晶圓級生產技術，炬光科技也可針對半導體激光器或波導陣列設計微光學器件，以滿足DWDM高速度大容量通信系統的需求。請問下通過該技術生產的微光學器件，能否應用于800G光模塊？謝謝。

炬光科技（688167.SH）5月24日在投資者互動平臺表示，預制金錫氮化鋁襯底材料由于其尺寸小，易集成，熱導率高且絕緣特性好，預制金錫焊料鍵合可靠性高等特點被廣泛應用在光通訊領域的芯片或者器件封裝應用中；公司的微光學元器件、微透鏡陣列等可應用于光通訊領域，實現光耦合、光傳輸等光學功能。目前公司已經有光通信領域的客戶在合作。至于這些客戶是否做800G光模塊，公司并不掌握相關信息。

(記者 畢陸名)

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