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韓媒:三星電子聘臺積電前研發主管任封裝業務副總裁

2023-03-09 12:15:56

每經AI快訊,3月9日,據韓媒BusinessKorea報道,三星電子已聘請臺積電前研發主管林俊成(Lin Jun-Cheng)擔任半導體部門先進封裝業務團隊的副總裁。業內人士透露,林俊成將推動三星的先進封裝技術發展。據了解,林俊成為半導體封裝專家,曾于1999年至2017年在臺積電工作;加入三星電子之前,其為半導體設備公司Skytech首席執行官。(界面)

責編 張喜威

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